| SMT貼片加工容易忽略掉哪些細(xì)節(jié)? |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2024/12/4 13:15:12 點(diǎn)擊：74 |
在SMT貼片加工生產(chǎn)工廠中，為了確保SMT貼片機(jī)的針對(duì)性操作安全，通常要求由經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)及具備豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專家和操作人員協(xié)同進(jìn)行機(jī)械操作。這一措施旨在保障SMT貼片的高可控性和直通率，降低電弧焊焊接不良率，展現(xiàn)出色的高頻特性，并減少電流磁效應(yīng)和射頻信號(hào)的干擾，從而便于實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化，提升生產(chǎn)效率。
一般而言，SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線溫度需維持在25±3℃的范圍內(nèi)。SMT貼片因其高密度、小型化及輕量化特點(diǎn)，其電子元件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插裝元件的一半甚至十分之一。采用SMT加工后，電子產(chǎn)品的整體體積可減少40%60%，重量降低60%80%。
 在進(jìn)行助焊膏印刷時(shí)，需提前準(zhǔn)備好粘貼工具，如鋼刮板、擦拭布、氣霧清潔劑及攪拌刀。在SMT貼片加工廠中，多數(shù)企業(yè)使用的助焊膏主要成分為Sn/Pb合金，合金比例為63/37。焊材由錫粉和助焊劑兩部分組成，其中助焊劑主要用于有效去除氧化物、改善融錫表面張力并防止再次氧化。
SMT貼片加工中的助焊膏，錫粉顆粒與助焊液的體積比約為1:1，重量比約為9:1。在使用前，助焊膏需經(jīng)過解凍和升溫?cái)嚢杼幚?。升溫過程需遵循特定程序，不可直接升溫。在PCBA生產(chǎn)過程中，一個(gè)容易被忽視的環(huán)節(jié)是BGA、IC芯片的存儲(chǔ)。為確保集成電路的安全，應(yīng)妥善包裝并儲(chǔ)存在干燥環(huán)境中，防止電子元件受潮和氧化。
以上便是SMT貼片加工中常被忽視的關(guān)鍵要點(diǎn)。希望這些信息對(duì)您有所幫助。
本公司主營項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。 |
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