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       貼片加工技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)，是一種電子元件組裝工藝，其起源可追溯至20世紀(jì)60年代，起初由英國的IBM公司研發(fā)，至20世紀(jì)80年代中期逐漸趨于成熟。此技術(shù)主要應(yīng)用于在印刷電路板上安裝電阻、電容、晶體管等電子元器件，并通過焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接。所使用的元件被稱為SMD（表面貼裝器件）。

       與通孔插入技術(shù)相比，貼片加工技術(shù)的顯著區(qū)別在于無需為元件引腳預(yù)留通孔，且元件尺寸遠(yuǎn)小于通孔元件。采用SMT技術(shù)，可大幅提升整體生產(chǎn)效率。然而，隨著元件的微型化和密度的增加，電路板出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)也隨之上升。因此，在SMT技術(shù)的整個(gè)生產(chǎn)過程中，質(zhì)量檢測成為不可或缺的一環(huán)。

       特點(diǎn)主要包括：

       高穩(wěn)定性和強(qiáng)抗震能力：SMT采用小型、輕便的內(nèi)置元件，具有出色的抗震性能。自動(dòng)化生產(chǎn)確保了高安裝穩(wěn)定性，不良焊接率通常低于0.1%，遠(yuǎn)低于通孔波峰焊接技術(shù)，從而確保了電子設(shè)備或元件焊接的低故障率。目前，近90%的電子設(shè)備采用SMT工藝。

       體積小、組裝密度高：貼片加工技術(shù)使得電子設(shè)備體積更加緊湊，元件組裝密度顯著提高。

       高頻特性和可靠性：由于元件安裝牢固，且常采用無鉛或短導(dǎo)線，減少了寄生電感和電阻的影響，改善了電路的高頻特性，降低了電磁波和射頻干擾。由SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路頻率可高達(dá)3GHz，而芯片模塊僅為500MHz，有助于減少傳輸延遲。它適用于時(shí)鐘頻率超過16MHz的控制電路。若采用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)中央處理器的高檔時(shí)鐘頻率可達(dá)到100MHz，寄生電感造成的額外功耗可降低2-3倍。

       提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化：為了實(shí)現(xiàn)穿孔板的充分自動(dòng)化，傳統(tǒng)PCB面積需增加40%以容納插件頭。然而，SMT技術(shù)通過真空泵噴頭吸取和排放元件，無需增加面積即可提升安裝密度。小型元件和密齒距QFP等均由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn)。

       降低成本：

       貼片加工技術(shù)使用的PCB面積僅為通孔技術(shù)的1/12，采用CSP時(shí)面積將進(jìn)一步減小。

       減少了PCB上的打孔數(shù)量，降低了維修成本。

       由于頻率特性的改善，降低了電路調(diào)試成本。

       小型、輕便的主板芯片組件降低了包裝、運(yùn)輸和存儲(chǔ)成本。

       SMT芯片加工技術(shù)可節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，成本降低30%~50%。

       本公司主營項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。